金刚石/铜复合材料是由高热导率、低膨胀的金刚石和导热性能良好的铜制成的互不固溶且能发挥各个组元特性的复合材料，具有以下优点：（1）热导率高600-800W/(m·K)；（2）热膨胀系数低5-8（×10-6/K ）；（3）密度小；（4）可镀覆性和可加工性较好，可进行线切割、研磨和表面镀金。可以取代目前广泛应用的Cu、W-Cu、AI/SiC和ALN等材料，适用于300W/cm²热流密度的芯片封装导热、如激光光电转换器芯片封装、5G基站、雷达控制器、GPU主机芯片封装、大数据中心芯片封装、大功率程控机芯片封装，军工医疗设备芯片封装。目前该产品在国内市场占有率80%以上，是国外竞品价格的1/5。

由瑞世兴自主研发，是一种新型无机磷系环保型无卤阻燃剂，以成碳和膨胀机理起到阻燃作用，产品热稳定性高，不溶于水、无毒，不含卤素和重金属，符合欧盟环保法令要求。比目前用的ADP价格低，能降低改性塑料厂的原料成本，也能够提供塑料所需要的阻燃等级。