进迭时空（杭州）科技有限公司

展位号：1S49

展品：K1

进迭时空自研的全球首款8核RISC-V AI CPU——SpacemiT Key Stone™ K1搭载进迭时空自研X60核，通过扩展16条AI指令，实现了AI技术的突破。因特尔和ARM的芯片实现AI能力，需要通过一颗主流CPU，搭配一颗NPU，两颗芯片实现，而进迭时空创新性的把AI能力嵌入了CPU中，一颗K1可以实现两颗芯片的性能。此外，K1支持所有主流AI大模型。通过搭载K1的进迭时空自研生态产品Muse Book笔记本电脑，直接调用开源大模型，实现实时交互，且可以在语音模型、机器视觉模型、生成类模型、多模态等领域实现快速部署并运行。

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司

此参考设计板将市面上的智能门锁门前控制板的常用功能都进行了功能演示，使用3PEAK的TPS325M5系列芯片，单一芯片实现所有功能，做到了成本和供应链的最优化。

参考设计板的关键特性包括：TPSensor (4x3触摸按键)、支持NFC卡、高品质语音播放支持(MP3格式)、支持多个厂商的指纹模块、超低功耗。

安似科技（上海）有限公司

Ansys半导体解决方案涵盖RedHawk-SC数字SoC电源噪声及可靠性签核分析 ，Totem模拟及定制化芯片设计电源噪声及可靠性签核分析，PowerArtist RTL级功耗分析及功耗优化，Helic片上无源器件设计及高速信号电磁仿真，硅光芯片仿真。Ansys助力半导体行业客户通过芯片-封装-系统信号、电源、热及结构完整性的多物理场耦合分析，实现高质量、高可靠度芯片设计。

威刚电子（上海）贸易有限公司

DDR5 内存架构允许更多的 Memory Bank group 及 Banks，并可支持更多芯片堆栈，在相同大小的芯片面积下，迭堆放入更多集成电路，让 DDR5 拥有比前代更多 2 倍以上的储存空间，计算机同时多任务运作不再卡。

将 ECC 功能直接加入颗粒芯片中，无须通过 CPU 进行修正，即可自行修正内存颗粒内部数据存取时产生的错误，更为计算机提供更稳定可靠的运行表现。支持最新 AMD 与 Intel 平台。

中电港技术股份有限公司