2024年10月14-15日，第二届半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛将在深圳举行。此次论坛旨在深入探讨半导体及高端电子用胶市场的最新技术趋势与发展机遇，促进行业交流与合作。活动汇聚了华为、苹果、富士康、比亚迪、联想、美的等知名电子终端企业，重点关注电子胶的需求与市场对接。

作为胶粘行业的重要盛会，本次论坛将整合高端电子用胶产业链的核心资源，聚焦创新、环保和高性能的材料解决方案，助力胶企抓住半导体材料国产化进程中的历史机遇，推动行业高质量发展。

活动期间，粘接资讯联合寻材问料®、有材®举办新品发布会&供需对接大会·胶粘剂行业专场活动，集中展示新材料、新技术、新工艺、新趋势；同时，将邀请知名品牌终端及制造企业现场征集供应商，通过需求发布+供需1V1精准对接的形式，为胶粘剂产业链上下游搭建高效对接、交流合作和采购洽谈于一体的综合平台。

活动详情

本场活动将通过见面会的形式，为采购商安排了接待桌，并设置了产品展示区为参会材料企业和品牌终端及制造企业设立了展位，全方位助力与会胶粘剂产业链上下游企业交流合作。

以上为示意图，具体以现场实际为准

提前揭秘，抢先对接

近几年，5G、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国包含半导体在内的高端电子产业的高速发展，继而带动了高端电子用胶产业的快速发展。2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元，其中半导体封装用胶约占52%。半导体材料是半导体制造工艺的核心基础，其中半导体用胶粘材料是重要组成部分。当前，我国半导体材料国产化进程正在加速，胶企如何把握这一历史机遇，适应高要求、高标准、高附加值的半导体和高端电子用胶产业的高速发展!

为推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑华南电子生产设备展等单位特联合携手于10月14-15日在深圳举办“2024(第二届)半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2024先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”

本次会议已重点邀请华为|苹果|富士康|比亚迪|联想|美的|惠而浦|华帝|创维|亿道数码|英伟达|歌尔股份|中兴|海康威视|传音|韶音|荣耀|TCL|小米|汇川川中达|奥克斯|瑞声|建航|航天23所杰瑞|中国船舶七一七研究所|阳光电源|特控|豪声|七星峰|镭亚|普惠海洋等电子终端用胶企业与会交流，并进行电子胶需求深入对接!

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	论坛报告详细纲要及演讲单位 




	





	 



	仍有部分报告在邀请确认中，具体发言报告以最终实际议程为准。欢迎从事相关研究的企业和院校、机构踊跃联系报告演讲。 



	






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	活动组织 




	1、主办单位：粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑华南电子生产设备展  



	2、协办单位：新材料在线®、胶我选、武汉新材料科学学会、慕尼黑展览（上海）有限公司 



	3、支持单位：3M、西卡、回天、德邦科技、安徽新远科技股份有限公司 



	4、承办单位：上海胶盟新材料有限公司、武汉研盟新材料技术有限公司 



	5、支持媒体：新材料产业联盟、中国粘接网、胶黏剂在线、有机硅商城等 



	





	
	

		
	

	

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