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西南科技大学
无机非金属材料工程硕士
2014/3-2017/5 中国电子科技集团第十三研究所 工艺工程师 | 制造一部
1、负责陶瓷封装外壳的制程工艺，主要包括：根据产品设计文件制定产品生产工艺，设计工艺装备，并负责工艺工装的验证和改进，持续优化产品工艺，提高产品质量和良率。
2、推进冲孔工艺模具化进程，提升工艺能力，提高产线产能。对激光和机械打孔设备的维护以及精度校验，为冲孔工艺提供技术支持。
3、负责8寸线冲孔工艺点工艺技术管理，制定管理制度和技术文件，组织人员培训，监督执行工艺纪律。
4、承担技术攻关和技术改进工作，新工艺、新技术的试验研发推进，完成工艺试验课题的总结与成果鉴定，并组织推广应用。
5、完成总工程师布置的各项临时任务.
6、掌握CAD制图，AOI、SEM检测。
