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黄汪平

性质：全职

经验： 5-10年

职位：

薪资：

状态： 离职-随时上岗

地区：广东

中国科学技术大学

材料工程硕士

工作经历

Ø 铜纳米线的可控制备及其在柔性电子器件、柔性透明导电薄膜中的应用

1. 通过优化实验参数，制备高产率、高长径比的铜纳米线；

2. 以铜纳米线作为导电基元，实现在柔性电子器件中的应用；

3. 以铜纳米线作为导电基元，实现在高透明度、低方阻透明导电薄膜中的应用。

Ø 新一代电子封装关键材料的开发与产业化（子课题三：TSV 聚合物绝缘层材料与加工工艺）

4. 通过优化配方设计，平衡绝缘层材料热、电、机械等性能，提高聚合物在三维立体结构中的加工可靠性；

5. 将材料开发和工艺优化紧密结合，实现利用旋涂工艺制备 TSV 通孔绝缘层技术；

6. 对晶圆级封装加速环境测试，通过表征来进行可靠性分析。

Ø 发表一作论文 1 篇，合作论文 5 篇，申请专利 4 项。

15815591022

wphuang@mail.ustc.edu.cn