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黄汪平

性质：全职

经验： 1-3年

职位：

薪资：

状态：在职

地区： 安徽,广东

硕士

工作经历

2014.09～至今中国科学技术大学材料工程硕士
2010.09～2014.06 安徽建筑大学高分子材料与工程学士

教育经历

科研经历
 铜纳米线的可控制备及其在柔性电子器件、柔性透明导电薄膜中的应用
1. 通过优化实验参数，制备高产率、高长径比的铜纳米线；
2. 以铜纳米线作为导电基元，实现在柔性电子器件中的应用；
3. 以铜纳米线作为导电基元，实现在高透明度、低方阻透明导电薄膜中的应用。
 新一代电子封装关键材料的开发与产业化（子课题三：TSV 聚合物绝缘层材料与加工工艺）
1. 通过优化配方设计，平衡绝缘层材料热、电、机械等性能，提高聚合物在三维立体结构中的加
工可靠性；
2. 将材料开发和工艺优化紧密结合，实现利用旋涂工艺制备 TSV 通孔绝缘层技术；
3. 对晶圆级封装加速环境测试，通过表征来进行可靠性分析。
 发表一作论文 1 篇，合作论文 5 篇，申请专利 4 项。

联系方式

15815591022

wphuang@mail.ustc.edu.cn

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